隨著釕價格飆升厚膜貼片電阻交貨時間大幅增加

  本文將金屬價格上漲對所有印刷電路板中消耗的大量生產(chǎn)的貼片電阻元件的影響聯(lián)系起來，重點關(guān)注高科技經(jīng)濟關(guān)鍵部分日益增長的壓力，隨著釕價格飆升厚膜貼片電阻交貨時間大幅增加。

厚膜片式電阻器

不同于合金電阻，厚膜貼片電阻器是電子行業(yè)的主力軍。廉價且無處不在的厚膜片式電阻器每年消耗數(shù)萬億個，因為每個電路都需要特定的歐姆值才能運行；這些特性在陶瓷、玻璃、釕和銀的超小型封裝中得到滿足。在所有電子元件中，就生產(chǎn)和消耗的零件數(shù)量而言，只有陶瓷片式電容器與厚膜片式電阻器相當。

因此，上幾乎所有的電子電路都使用厚膜貼片電阻器。在無線手持設(shè)備、計算機主板、計算機硬盤驅(qū)動器、顯示器、汽車電子組件、電視機、立體聲放大器和工業(yè)電子設(shè)備中可以找到大量應(yīng)用。 

這些巨大的規(guī)模經(jīng)濟、低廉的價格和集中的制造使厚膜片式電阻器成為較具挑戰(zhàn)性的電子元件生產(chǎn)之一。他們通過與貴金屬釕的長期關(guān)聯(lián)而接觸鉑族金屬供應(yīng)鏈，這使得厚膜片式電阻器的成本壓力成為新財年高科技經(jīng)濟面臨的重要風險因素之一。

厚膜片式電阻器結(jié)構(gòu)

厚膜電阻器是通過在氧化鋁陶瓷基板上絲網(wǎng)印刷氧化釕漿料來制造的。這些基板通常是純度為 96% 的氧化鋁，這是一種極其耐用的陶瓷，必須用激光修整以形成所需的矩形芯片形狀和所需的歐姆值。 

氧化釕漿料是通過將貴金屬釕與無機粘合劑混合制成的。油墨絲網(wǎng)印刷后，電阻層在低溫下干燥。在干燥或固化過程之后，芯片在高溫下被燒制，以便將電阻層長期地粘附到陶瓷氧化鋁基板上。

后一步是芯片的端接，這是通過整體浸漬和電鍍方法完成的，包括使用含銀端接膏對芯片端蓋進行金屬化，并覆蓋鎳阻擋層和鉛 (Pb) 焊料以便產(chǎn)品可以焊接到板上。 

制造厚膜片式電阻器的技術(shù)很容易在低歐姆值應(yīng)用中重現(xiàn)，并且從開始到結(jié)束都是高度自動化的。變量是競爭所需的大規(guī)模規(guī)模經(jīng)濟。因此，定價極低（幾乎不合理），并且片式電阻器被大量設(shè)計到電子電路中。 

厚膜片式電阻器代表了所謂的“渲染經(jīng)濟”，其定義為其他制造商由于投資回報/盈利能力、技術(shù)和/或大規(guī)模規(guī)模經(jīng)濟方面的障礙而不愿與之競爭的產(chǎn)品經(jīng)濟。

對厚膜片式電阻器市場的詳細分析表明，進入壁壘是競爭所需的大規(guī)模規(guī)模經(jīng)濟（即資本設(shè)備的大量投資）和非常微薄的利潤率。美國和歐洲的片式電阻器生產(chǎn)幾乎不存在，尤其是厚膜片，因為成本低，投資回報率高。以色列為西方消費生產(chǎn)少量厚膜片式電阻器，但大部分厚膜片式電阻器在大中華區(qū)和日本生產(chǎn)，在馬來西亞、泰國、韓國和菲律賓設(shè)有少量額外生產(chǎn)工廠。

組件生產(chǎn)中原材料的可變成本

該產(chǎn)品無處不在，并被設(shè)計到制造的每個印刷電路板中，無論終端市場如何。因此，供應(yīng)商應(yīng)將厚膜片式電阻器視為潛在的風險因素。 

厚膜片式電阻器的危險性質(zhì)是它們在電阻膏 (Ru02) 中依賴釕。釕是南非鉑礦開采的副產(chǎn)品。鉑金開采一直受到工人罷工的困擾，這反過來又影響了地上金屬的數(shù)量，隨后價格上漲至 2 月每金衡盎司 330 美元和 2021 年 3 月每金衡盎司 400 美元。

與原材料相關(guān)的可變成本是與生產(chǎn)厚膜片式電阻器的總成本相關(guān)的*大單一因素。其他可變成本包括管理費用和勞動力——但從歷史上看，30 多年來，某些金屬的價格和可用性波動對厚膜片式電阻器供應(yīng)鏈的影響*大，并為客戶帶來了*大的價格上漲風險或組件制造商的盈利能力損失。這種風險包括釕金屬和陶瓷氧化鋁基板。

總結(jié)與結(jié)論

釕是生產(chǎn)用于厚膜片式電阻器的厚膜漿料的關(guān)鍵因素，其價格空前上漲，導致普遍存在的電阻器組件的交貨時間延長。