排電阻的焊接風(fēng)險和機(jī)械弱點(diǎn)

 排電阻也叫網(wǎng)絡(luò)電阻，我們是指幾個單獨(dú)的或相互連接的電阻器元件，它們收集在一個公共殼體中，并與每個元件的端子引線一起提供。通常，這些元件具有相同的電阻值，但是可以存在不同的值。在混合制造中，客戶自己將電阻器元件安裝在所需的殼體中。電阻網(wǎng)絡(luò)既可用于孔安裝，也可作為SMD制造。大多數(shù)零件都以厚膜制造，但是薄膜以及金屬箔類型都有很好的市場。但是，排電阻的焊接風(fēng)險和機(jī)械弱點(diǎn)也是存在的。

焊接風(fēng)險

通常間距為0.1英寸（2.54毫米）的終端在焊接時會受到相互的熱影響。對于SM網(wǎng)絡(luò)，此外還將與基板和焊盤保持緊密。因此，網(wǎng)絡(luò)增加了熔化內(nèi)部焊點(diǎn)的風(fēng)險。即使它們在焊接過程之后固化，也始終存在導(dǎo)致干接的風(fēng)險。通常，通過指定使用熔點(diǎn)遠(yuǎn)高于外部焊料合金熔點(diǎn)的內(nèi)部焊料可以避免此問題。

機(jī)械弱點(diǎn)

通常使用的陶瓷基板相對較長且較薄。熱沖擊和機(jī)械沖擊以及振動可能會導(dǎo)致電阻器元件和端接下的陶瓷破裂，并導(dǎo)致斷路，在壞的情況下斷路是斷斷續(xù)續(xù)的，并且取決于溫度（故障排除的噩夢）。通孔安裝的SIL網(wǎng)絡(luò)存在額外的機(jī)械損壞風(fēng)險（例如，如果有人想重新放置焊接后傾斜的網(wǎng)絡(luò)?。?/p>

機(jī)械暴露的設(shè)計有時會用環(huán)氧樹脂，泡沫塑料或類似材料模制而成。即使組件表面被脫模劑覆蓋，往往會防止模塑料在硬化過程中因形狀變化而卡住組件，因此無法解決SIL網(wǎng)絡(luò)等問題。它們很容易受到不對稱的側(cè)向力的作用，這可能會使陶瓷基板破裂。

離散的SM組件可以安裝在網(wǎng)絡(luò)包中。但是通常是用網(wǎng)狀圖案對平面基板進(jìn)行絲網(wǎng)印刷，網(wǎng)狀圖案是用金屬粉末糊料焙燒成金屬釉/厚膜?；?qū)⒔饘俨z粘到平面基材或NiCr或Ta 2的金屬膜上N被蒸發(fā)或離子注入（濺射）在基板上。通過在薄膜的長邊之一上切割一條軌道，將厚膜激光修整到所需的電阻值。但是，就像分立芯片一樣，改進(jìn)的制造技術(shù)開始使這種激光修整變得不必要。其他膜設(shè)計成蛇形圖案，可減小元件的電感。金屬箔通過化學(xué)蝕刻工藝或通過更清潔的離子束蝕刻獲得其圖案。通過掩模將金屬或金屬氧化物薄膜涂成所需的形狀。正如芯片一樣，電阻器元件薄膜（薄膜電阻）也受到玻璃涂層或氧化鉭涂層的保護(hù)。

首先，網(wǎng)絡(luò)的特性由決定TCR和容差的電阻器材料決定。由于所包含的元素屬于同一制造批次，因此其參數(shù)分布比總產(chǎn)量的分布受到更多限制。這使得通常可以與精密組件一起使用的另一種規(guī)格：電阻比或相對公差以及TCR跟蹤。圖R3-24和–25中說明了這些概念。

為了更好地理解電阻比的概念，我們應(yīng)該回顧一下公差的構(gòu)造方式。如果實(shí)際電阻稱為R，標(biāo)稱電阻R nom，則比率R / R nom應(yīng)在公差范圍內(nèi)。但是，相對公差是指網(wǎng)絡(luò)中不同元件電阻R r與參考元件R ref的比較。R ref通常是原理圖中的*一個元素。比率R r / R ref稱為電阻比率精度，比率公差（或相對公差）），并以百分比表示。它是幅度的比較，因此不帶符號。如果網(wǎng)絡(luò)的元素值如圖R3-24所示分布，則我們意識到，如果R ref = R min且R r = R max，則會出現(xiàn)*大的擴(kuò)展。因此，電阻率精度，R 比例，應(yīng)當(dāng)滿足的條件（R *大 - R的*?。? R 分  ≤[R 比率。