金屬膜電阻MELF的基本知識(shí)和構(gòu)造

可以使用的另一種形式的SMD電阻器稱為MELF金屬膜電阻器-金屬電極無(wú)引線面。這些電阻器沒(méi)有像標(biāo)準(zhǔn)SMD貼片電阻器那樣廣泛使用，但是在某些情況下它們具有優(yōu)勢(shì)并且可以使用。MELF電阻器比更廣泛使用的SMD電阻器貴，但它們用于需要額外性能的應(yīng)用中。MELF電阻器在長(zhǎng)期穩(wěn)定性，防潮性，可靠性以及當(dāng)今焊接工藝中經(jīng)歷的溫度循環(huán)影響方面具有較高的性能。

MELF金屬膜電阻器是圓柱形的，并且兩端都有金屬化層，也叫晶圓電阻。MELF電阻的焊盤圖案尺寸與SMD貼片電阻相同。

MELF電阻器的制造比更標(biāo)準(zhǔn)的厚膜SMD電阻器更為復(fù)雜。MELF電阻器是通過(guò)在高級(jí)陶瓷體上沉積均勻的金屬合金膜來(lái)制造的。陶瓷棒或陶瓷體通常為85％的氧化鋁。

該過(guò)程的下一個(gè)階段是將鍍鎳鋼終端蓋壓到金屬化棒上。完成此操作后，專用激光將在電阻層中切成螺旋形凹槽，以使電阻器達(dá)到所需的電阻值。這確實(shí)意味著MELF電阻確實(shí)具有一定的電感，但這對(duì)于許多應(yīng)用而言并不是問(wèn)題。

下一步是電阻器元件被保護(hù)涂層覆蓋。該涂層旨在提供針對(duì)各種電氣，機(jī)械和環(huán)境條件的保護(hù)。后，為端子提供純錫鍍層，以確保無(wú)論使用哪種焊接工藝均具有*佳的可焊性。

MELF電阻器的尺寸和外形

考慮到在許多高可靠性應(yīng)用中使用MELF電阻器（晶圓電阻型號(hào)），它們已包含在各種標(biāo)準(zhǔn)中。EN 140401-803和DO-213描述了多種MELF電阻器的尺寸和輪廓。

使用MELF SMD電阻器的原因有很多：

MELF電阻器具有很高的可靠性。

MELF金屬膜電阻器比其他SMD電阻器具有更可預(yù)測(cè)的脈沖處理能力

MELF電阻器的公差可低至0.1％

它們可以在非常低的溫度系數(shù)水平下制造，有時(shí)低至5 ppm /°C

總體而言，MELF電阻器的圓柱形結(jié)構(gòu)可提供與安裝空間有關(guān)的*佳額定功率和脈沖負(fù)載能力。

盡管標(biāo)準(zhǔn)的扁平芯片電阻器價(jià)格便宜并且在制造過(guò)程中易于操作，但MELF電阻器的性能可能是重要的因素，因此使其成為具有成本效益的解決方案