SMT表面貼裝技術到底是什么

 如今，看一下任何一件商業(yè)制造的電子設備，里面裝滿了微型設備。這些組件不是安裝在帶有導線的傳統組件上，而是可以安裝在電路板的表面上，并且許多組件的尺寸很小，而不是像用于家庭建筑和套件的那些那樣使用導線。

該技術被稱為表面貼裝技術，SMT和SMT組件。實際上，當今所有商業(yè)化生產的設備都使用表面貼裝技術SMT，因為它在PCB制造過程中具有顯著優(yōu)勢，而且鑒于尺寸，使用SMT組件可以將更多的電子產品封裝到更小的空間中。

除尺寸外，表面貼裝技術還允許使用自動化的PCB組裝和焊接，這在可靠性和節(jié)省成本方面帶來了顯著的提高。

在1970年代和1980年代，用于各種設備的電路板的PCB組裝的自動化水平開始提高。傳統的帶引線組件在PCB組裝中并不容易。電阻器和電容器需要預先形成引線，以便它們可以穿過孔，甚至集成電路也需要將引線設置為正確的間距，以便可以輕松地將它們放置在孔中。

事實證明，這種方法很困難，因為引線經常會漏掉孔，因為確保其準確穿過孔的緊密度要求很高的公差。結果，經常需要操作員干預以解決部件安裝不正確并停止機器的問題。這減慢了PCB組裝過程并大大增加了成本。

對于PCB組裝，實際上不需要組件引線穿過電路板。相反，將元件直接焊接到板上就足夠了。結果，表面貼裝技術SMT誕生了，隨著人們看到并認識到它們的優(yōu)勢，SMT組件的使用量迅速增加。

如今，表面安裝技術已成為電子制造中用于PCB組裝的主要技術。SMT組件可以做得非常小，并且可能使用數十億個類型，特別是貼片電容器和貼片電阻器。

SMT設備

表面安裝組件與含鉛組件不同。SMT組件不是設計為在兩點之間布線，而是設計為放在板上并焊接到板上。

它們的引線不會像傳統引線組件所期望的那樣穿過板上的孔。不同類型的組件有不同的包裝樣式。封裝類型大致可分為三類：無源組件，晶體管和二極管以及集成電路，這三類SMT組件如下所示。

被動SMD：被動SMD

有很多不同的封裝。但是，大多數無源SMD都是SMT電阻器（薄膜電阻）或SMT電容器，其封裝尺寸已合理標準化。其他組件，包括線圈，晶體和其他組件，往往具有更多的個性化要求，因此具有自己的封裝。

電阻器和電容器具有各種封裝尺寸。這些具有以下名稱：1812、1206、0805、0603、0402和0201。這些圖指的是幾百英寸的尺寸。換句話說，1206的尺寸為12 x 6英寸。較大的尺寸（例如1812和1206）是早使用的一些尺寸。它們現在并未廣泛使用，因為通常需要更小的組件。但是，它們可能會用在需要較大功率水平（大功率貼片電阻）或其他考慮因素需要較大尺寸的應用中。

到印刷電路板的連接是通過封裝兩端的金屬化區(qū)域進行的。

晶體管和二極管：

SMT晶體管和SMT二極管通常裝在一個小的塑料封裝中。這些連接是通過從包裝中散發(fā)出來的引線進行的，并且這些引線被彎曲以使其接觸電路板。這些封裝始終使用三根引線。這樣，很容易確定設備必須走的路線。

集成電路：

有許多用于集成電路的封裝。使用的封裝取決于所需的互連級別。許多芯片（如簡單邏輯芯片）可能只需要14或16個引腳，而其他芯片（如VLSI處理器）和相關芯片則可能需要多達200個或更多引腳?？紤]到需求的廣泛變化，可以使用許多不同的軟件包。

對于較小的芯片，可以使用諸如SOIC（小型集成電路）的封裝。這些實際上是用于熟悉的74系列邏輯芯片的熟悉的DIL（雙列直插式）封裝的SMT版本。此外，還有較小的版本，包括TSOP（薄型小型封裝）和SSOP（收縮型小型封裝）。

VLSI芯片需要不同的方法。通常，使用稱為四方扁平包裝的包裝。它具有正方形或矩形的占地面積，并且在所有四個側面上都有銷釘。再次以稱為鷗翼形的形式將引腳從包裝中彎出，使其與電路板接觸。引腳間距取決于所需的引腳數量。對于某些芯片，它可能接近千分之一英寸。包裝和處理這些芯片時需要格外小心，因為引腳很容易彎曲。

其他軟件包也可用。一種被稱為BGA（球柵陣列）的器件被用于許多應用中。它們不在包裝的側面，而是在下面。連接墊具有在焊接過程中熔化的焊球，從而與電路板形成良好的連接并將其機械連接。由于可以使用包裝的整個底面，因此連接的間距更寬，并且可靠性更高。

BGA的較小版本，也稱為microBGA，也用于某些IC。顧名思義，它是BGA的較小版本。